金亿达科技供应扩张坏,扩晶环,扩晶机扩晶环的制作流程: 1、采用双气缸上下控制; 2、恒温设计,膜片周边扩张均匀度高,操作简单; 3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成; 4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。 技术参数: 1.电源功率:交流220v,50hz,250w 2.工作气压: 6kg/cm2 3.温度范围: 室温0~400℃(宇电控制器) 4.上气缸行程:150/200 mm 5.下气缸行程:100 mm(可双向调节) 6.扩片直径:4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等,可根据客户的要求制定不同的规格。
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规格有:料盒、led料盒、食人鱼料盒、大功率料盒、smd贴片料盒(如:3528、5050、1210、3020、0805、0603、2012、6070等)、top料盒、led铝料盒、铝基板料盒,铝料盒,铝托盘,led塑胶料盒(胶支架盒25槽),ks打火杆,半导体封装料盒,引线框架料盒(magazine), led(固晶﹑焊线﹑灌胶﹑分光)料盒,用于led封装及表面贴装、粘片、键合、塑封等多种规格led半导体封装料盒(承接各种规格料盒,加工制作精细,适用asm或者其它多种机型等;
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