led扩晶环生产厂家-北京led扩晶环-深圳金亿达

公司主要经营范围：

1 耗材辅料: 各种自动固晶（die bond）与自动焊线(wire bond) 设备的扩晶环、翻晶膜、顶针、吸嘴、点胶针、瓷嘴、瓷嘴螺丝、钢嘴、打火杆等常用耗材及其周边辅料。

2治具仪器：各种半导体自动封装设备的治具与仪器，自动固晶焊线的各种料盒、水平直插压板，led扩晶环厂家，测试夹具， 分光夹具，探针、亚克力组件.配套半自动/全自动推拉力计等.

        另可根据客户的特殊要求量身定做相关夹具或治具。

3 设备配件: 各品牌型号自动化固晶/焊线/封胶/测试分光等封装设备零配件。

a 提供各种进口传感器、光纤及放大器、光电开关、磁性开关、接近开关

  温控器、加热器、继电器等

b 提供各封装设备的进口电磁阀、气缸、丝杆、滑轨、轴承、nsk润滑油等

各种（die bond /wire bond）驱动线圈、进出料的齿轮马达，步进马达、伺服马达、线性马达及匹配encoder，各驱动盒、驱动板、电源板、控制板卡等。

4 技术服务  提供维修、保养、改装等服务，为客户提供配套的制程工艺---和解决方案。同时为asm，kns等主流自动焊线设备的铜线生产工艺，提供---氮气装置改造和技术支持。

   公司已与新加波，日本，台湾等---上游工厂建立了---的合作体制，服务asm、k&s、kaijo、nec、esec、shinkawa、、alphasem、disco 、cetc、wecon、itm、super power、tosok、philips、ami、foton、toshiba、nichiden、matsu---a、zevatec等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、smt电子贴装设备提供各种耗材和零配件。

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